超薄切割片系列产品是在专用的金属结合剂中,加入特定的金刚石(或CBN)磨料,在一定的温度、压力、真空状态下烧结,经多种加工手段精密加工而成,由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性,特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。
适用范围:光学玻璃,精细陶瓷,晶体,磁性材料,半导体材料等该系列产品的基本结构为中间是金属材质,外环为金刚石工作层。由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的金属结合剂融为一体,获得了高的刚性,可以实现高负荷,深切割。通过选择不同的结合剂种类,可以适合各种不同材质的切断,开槽。