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半导体项目落地项目展示：项目名称：年产18万吨彩印包装，建设主要内容：占地面积36亩，建筑面积15000平方米，建设内容包括厂房、仓库、车间等配套设施主要工艺：印刷-复合-分切-制袋-包装-销售主要设备：彩色印刷机、复合机、分切机、制装机等，市场前景良好。
半导体项目落地项目展示：项目名称：3000吨果汁生产线项目，建设主要内容：该项目占地5000平方米，建设标准厂房2000平方米，工艺技术：原汁-调配-杀菌-灌浆-成品，主要设备：不燃煤锅炉、调配罐、杀菌机、灌装机、贴标机、封装机等。
半导体项目落地项目展示：项目名称：年产500台高铁路桥工程机械建设项目，建设主要内容：该项目利用原有厂房3000平方米，拟建设年产500台高铁路桥工程机械生产线工艺技术：原材料—机械加工—组装—成品主要装备：元车、铣床、刨床、制齿设备、磨床、剪板机、折边、机动平衡机、航吊等
半导体项目落地项目展示：项目名称：纸业有限公司年产4000吨无碳复写纸项目，建设主要内容：租用厂房860平方，建设年产4000吨无碳复写纸项目工艺技术：原纸——涂布——干燥——压光——收卷——分切——包装主要设备：1092mm涂布机、1092mm分切机。项目名称：粮食购销有限公司日加工200吨优质面粉项目，建设主要内容：项目建设原料库、生产车间、成品库，配套建设粮食收购、存储及相关物流设施等，形成日产200吨优质面粉产能；采用润麦—研磨—筛理—制粉—成品等工艺进行生产；购置高方平筛、震动筛、螺旋输送机、提升机、打麦机、去石机、磨粉机、清粉机等先进设备。