——小型桌面式磁控溅射仪
一、概述
小型桌面式磁控溅射仪是一种用于金属靶材真空镀膜的设备，具有结构简单、操作方便、镀膜均匀等优点。该设备采用磁控溅射技术，通过将金属靶材置于高真空环境中，利用磁场控制电子运动，将电子加速并撞击金属靶材表面，使金属原子获得足够的能量并逸出靶材表面，Zui终沉积在基材表面形成薄膜。
二、工作原理
1. 高真空获取：设备首先通过机械泵和分子泵等真空获取设备，将腔体内的气体抽出，达到高真空状态。
2. 磁场控制：在真空腔体内，设置有一组磁铁，通过改变磁铁的磁场方向和强度，可以控制电子的运动轨迹和能量。
3. 电子加速：在磁场的作用下，电子获得能量并加速向金属靶材表面运动，与金属原子发生碰撞。
4. 金属原子溅射：电子与金属原子的碰撞使金属原子获得足够的能量并逸出靶材表面。
5. 薄膜沉积：溅射出的金属原子沉积在基材表面，形成均匀、致密的薄膜。
三、设备结构
小型桌面式磁控溅射仪主要由以下几个部分组成：
1. 真空腔体：用于容纳金属靶材和基材，是溅射镀膜的主要工作区域。
2. 磁场装置：产生磁场以控制电子的运动轨迹和能量。
3. 真空获取设备：包括机械泵和分子泵等，用于将腔体内的气体抽出并维持高真空状态。
4. 电源和控制装置：提供高压电场加速电子，并控制整个设备的运行。
5. 样品台：放置基材和金属靶材的平台，可进行加热和旋转等操作以实现均匀镀膜。
6. 安全防护装置：保护操作人员和设备的安全。
四、操作流程
1. 将基材放置在样品台上，并固定好。
2. 将金属靶材安装在靶材架上，并放入真空腔体中。
3. 关闭真空腔体，并开始抽真空。
4. 当真空度达到预定值时，开启电源和控制装置。
5. 通过控制装置调整磁场强度和溅射时间等参数，进行溅射镀膜。
6. 镀膜完成后，关闭电源和控制装置，停止磁场和真空泵的运行。
7. 打开真空腔体，取出基材和金属靶材。
8. 对镀膜后的基材进行质量检测和性能测试。
五、应用领域
小型桌面式磁控溅射仪作为一种高效、环保的镀膜方法，在许多领域都有广泛的应用。例如：在材料科学领域中，可用于制备各种功能薄膜材料，如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜等；在电子工业领域中，可用于制备电子元器件的薄膜电极、导电膜等；
