轻质黏土砖 轻质黏土砖是含氧化铝为30%~46%的具有多孔结构的轻质耐火制品，是采用可塑泥料燃烬加入物制成的多孔制品。轻质黏土砖的体积密度为0.6~1.2克每立方厘米；耐压强度.2.0~5.0 MPa；使用温度一般为900～1250℃，使用温度为1200～1400℃。[4] 轻质高铝砖 轻质高铝砖的氧化铝含量在48%以上，是以莫来石与玻璃相，或刚玉相与玻璃相为主要组成的具有多孔结构的耐火制品。其性能优于轻质硅砖和轻质黏土砖。采用工业氧化铝及高铝矾土等原料生产的轻质高铝砖和轻质莫来石砖，耐火度高于粘土保温砖。
