我厂生产的高分子扩散焊机是新一代的导电带软连接(铜带软连接)设备,该设备由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接;该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业,可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,使用安全,操作简便,节约能源。分子扩散焊机
分子扩散焊机
影响高分子扩散焊机焊接效果的因素:
扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头,原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物,河北分子扩散焊机,其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制:空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体,间隙机制可以形成间隙式固溶体,只有原子体积小的元素,如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构,形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素,且影响工艺参数很多,为了获得稳定的优质接头,高分子扩散焊机生产厂,长期以来人们试图从建立元素扩散,界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发,研究基本规律,找到接头质量与工艺参数的关系,达到接头性能设计与控制。分子扩散焊机
高分子扩散焊机电源系统配置说明:
1、传统单相变压器。优点:结构简单,造价相对低廉;缺点:单相负载,大功率负载对电网有冲击,一般建议80KW以下的焊机采用;
2、三相次级整流。优点:直流电源,输出阻抗小,大小功率均适宜;缺点:结构复杂,造价相对高。
3、逆变型变频电源。优点,能满足市场所需的常用功率,功率因素高,对电网无害,控制精准。分子扩散焊机
高分子扩散焊机压力机构配置:
1、四柱压力机构。优点,强度高,精度好;缺点对于特殊工件焊接有不便,如特长,特宽件;
2、C型压力机构,什么是高分子扩散焊机,仿C型冲床结构,操作面无两根柱子遮挡,焊接“长”“宽”件更加方便;
(注:上述两种配置均可选用液压或气动压紧。)
功率选择:常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。分子扩散焊机
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