DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少,被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用,但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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