DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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3302X-3-503E
RC1206FR-077K5L
CFR-12JT-52-10K
PHED-DS016G1ABONA-N086
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H27UCG8T2ETR-BC
RC0805JR-0710RL
XC5VFX70T-FFG665
BNO055
EPM5032JC-20
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LMH0303SQE/NOPB
SR732ETTDR10J
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T491C226K010AT
10NF10T41
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TPS79501DCQRG4
8S58021AKILFT
TL1431IZ
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RC0603FR-07300RL
B0520WS
RK73H1JTTD2430F